IMAPS-Deutschland e.V.

Die International Microelectronics and Packaging Society (IMAPS) ist der Verband, der sich mit seinen Aktivitäten im Bereich der Mikroelektronik positioniert hat.
IMAPS Deutschland wurde 1973 gegründet und zählt gegenwärtig ca. 300 Mitglieder. Als Verband vertritt die IMAPS Deutschland innerhalb des internationalen Netzwerkes der Mikroelektronik die Mitglieder und deren fachlichen Interessengebiete. IMAPS bietet die Supervision für Mitglieder und fördert den internationalen perspektivischen Blick.
IMAPS steht für den Dialog in Form von Diskussionsrunden und Stammtischen unter Fachkollegen aus der Nähe. Insbesondere auf jährlich stattfindenden Konferenzen und Seminaren wird in inter- und transdisziplinären Fachgruppen detaillierter Wissenszuwachs in spezifischen Themen- und Entwicklungskomplexen ermöglicht. Ferner fördern Kontakte zu Stakeholdern und Multiplikatoren die persönliche und berufliche Weiterentwicklung.
IMAPS bündelt Meinungen, unterstützt die Willensbildung innerhalb des Berufsstands und verleiht Verantwortlichen Gewicht, für Entscheidungsfindungen auf objektiver Grundlage.
News
Save the Date: Symposium Elektronik und Systemintegration am 15. April in Landshut
Digitalisierung und Künstliche Intelligenz prägen zahlreiche Entwicklungen in Beruf und Alltag. Doch ob es sich um Handys, Computer, Daten- und Energieströme oder um Innovationen im Gesundheitsbereich […]
Events
IMAPS-Frühjahrsseminar
Innovative Packaging Lösungen - auch bei kleinen StückzahlenSchwabenlandhalle Fellbach
Arizona, USA
IMAPS-Frühjahrsseminar
Innovative Packaging Lösungen - auch bei kleinen StückzahlenHaus der Wirtschaft: Willi-Bleicher-Str. 19, 70174 Stuttgart, Bertha-Benz-Saal (1. OG)
MERCURE Hotel - LA ROCHELLE
MicroTech 2026 Conference
Driving Innovation in Semiconductor PackagingKing’s Conference Centre, Southampton
ICEP-HBS 2026
25th International Conference on Electronics Packaging and Hybrid Bonding SymposiumInternational Conference Center Hiroshima
Elektronik und Systemintegration (ESI)
Zukunft gestalten – Elektronik als Grundlage von InnovationenHochschule Landshut
MiNaPAD 2026
Micro/Nano-Electronics Packaging & Assembly, Design and Manufacturing ForumGrenoble, France
Stockholm, Sweden
Churchill College, Cambridge, UK
Nucleus Building, University of Edinburgh
IEEE ESTC 2026
11th IEEE Electronics System-Integration Technology ConferenceHelsinki, Finnland
Encore Boston Harbor in Boston (Massachusetts), USA
Hochschule München
POWER 2026
From Nano to Macro Power Electronics and Packaging European WorkshopTOURS, France
EMPC 2027
European Microelectronics & Packaging ConferenceIngolstadt, Deutschland
Kooperationspartner



