An der Hochschule München fand am 11.und 12. Oktober die diesjährige IMAPS-Tagung statt. Erstmalig wurde sie auf Grund der Verfügbarkeit des Hörsaals donnerstags/freitags durchgeführt. In diesem Jahr waren 89 Teilnehmer gekommen, außerdem nutzten 13 Aussteller die Gelegenheit, ihre Produkte und Dienstleistungen vorzustellen. Als wissenschaftliches Programm waren 20 Vorträge aus Industrie, Hochschulen und Forschungseinrichtungen vorgesehen. Es gab eine kurzfristige Absage, der IMAPS-Vorsitzende Martin Schneider-Ramelow konnte jedoch mit einem interessanten Beitrag einspringen.
Der erste Vortragsblock am Donnerstag widmete sich AVT- und Packaging-Konzepten. Zu Beginn berichtete R. Perrone (MSE Berg) über das Packaging von Beschleunigungssensoren, wie sie z.B. in modernen Herzschrittmachern eingesetzt werden. Darauf folgte ein Vortrag von D. Ernst von der TU Dresden, der Mikrokontaktierverfahren auf flexiblen Verdrahtungsträgern zum Thema hatte. Der nächste Beitrag widmete sich 3D-Funksensorsystemen und kam von M. Niedermayer vom Fraunhofer IZM Berlin. Der letzte Beitrag stellte ATV-Konzepte für zuverlässige Leistung-LED-Module vor und kam von S. Apel (Micro-Hybrid-Elektronik, Hermsdorf). Traditionell an dieser Stelle vor der Pause konnten sich dann die anwesenden Aussteller in jeweils zwei Minuten kurz vorstellen, so dass anschließend an den Ständen sofort weiterführende Gespräche geführt werden konnten.