Am inzwischen vertrauten Tagungsort, der Hochschule für angewandte Wissenschaften München, fand vom 18. bis 19. Oktober die diesjährige IMAPS-Tagung statt. Die Teilnehmerzahlen waren etwa auf Vorjahresniveau, außerdem nutzten 15 Aussteller die Gelegenheit, ihre Produkte und Dienstleistungen vorzustellen. Das wissenschaftliche Programm umfasste 19 Vorträge aus Industrie, Hochschulen und Forschungseinrichtungen.
Der erste Vortragsblock am Mittwoch bestand aus zwei Beiträgen zu neuen Technologieansätzen bei der Aushärtung von Polymeren in der Dickschichttechnik und beim Transfer-Molding von Leistungsmodulen (J. Schulze von der HTW Dreden und K.F. Becker vom IZM Berlin). Die darauf folgenden 5 Vorträge waren der Verbindungstechnik gewidmet. H. Braun (Mektec Europe) sprach über Verbindungstechnik und Funktionsintegration auf flexiblen Schaltungsträgern. Der anschließende Vortrag von A.H.S. Khaja war dem hochaktuellen Problem der Verbindungstechnik bei organischen Leuchtdioden gewidmet.
Nach der Kaffeepause ging es mit einem ingenieurwissenschaftlichen Highlight weiter, H.-J. Hesse (Hesse u. Knipps, Paderborn) erläuterte die Vorteile der zweiachsigen Ansteuerung des Bondwerkzeuges beim US-Flip-Chip-Reibschweißen. Der darauf folgende Beitrag von D. Nagrea(AEMTec, Berlin) behandelte die hochpräzise mikrooptische Montage von optoelektronischen Systemen. Beim letzten Vortrag an diesem Tag ging es um das Drahtbonden. U. Geißler vom IZM Berlin sprach über die Optimierung der Drahteigenschaften für verbesserte Al-Bondkontakte.
Der erste Vortragsblock am Mittwoch war den verschiedensten Analysemöglichkeiten für elektronische Baugruppen gewidmet. Zu Beginn referierte A. Bangerter (MicoContact AG, Lostorf(CH)) über den aktuellen Stand bei Starrnadeladaptern. Darauf folgte ein Beitrag von A.Biener (ZVEI) über die Widerstandsmessung von Einzeldurchkontaktierungen im Temperaturwechseltest und deren Eignung als Bewertungskriterium für die Zuverlässigkeit. M. Kunz von Nanofocus Oberhausen berichtete über schnelle 3D-Oberflächenmessungen und T. Schreier-Alt (IZM MMZ, Oberpfaffenhofen) rundete den ersten Vortragsblock dieses Tages mit seinem Beitrag über den Einsatz von Stress-Sensoren in der Aufbau- und Verbindungstechnik ab.
Nach der Kaffeepause folgte eine Session, die hauptsächlich neuen Materialien und Technologien gewidmet war. Vom IMST in Kamp Lintfort kam ein Vortrag von M. Sohling zur Entwicklung eines absorbierenden Limiters für das X-Band. Es folgte ein Beitrag von A. Lindloff (DEK Bad Vilbel) zu Innovationen in der Drucktechnologie. Ch. Modes (Heraeus, Hanau) stellte ein neu entwickeltes bleifreies Widerstandspastensystem vor und schilderte anschaulich, welch großer Aufwand getrieben werden muss, um ein Materialsystem zu schaffen, welches RoHS- uns REACH-tauglich ist und im Vergleich zu den seit Jahrzehnten eingeführten Pasten zumindest gleich gute Eigenschaften bezüglich Stabilität und Verarbeitbarkeit aufweist. Der letzte Vortrag vor der Mittagspause kam wiederum vom IMST in Kap-Lintfort. Peter Uhlig berichtete von Erfahrungen bei der Umstellung auf ein neues Tapesystem für ein Ka-Band Netzwerk zur Strahlformung einer Antenne.
Der Nachmittag war den Applikationen gewidmet und begann mit einem Beitrag von N. Weber (ILS Fraunhofer, Erlangen) über einen innovativen Polarisationsbildsensor in CMOS-Technologie. J. Kita von der Uni Bayreuth stellte einen Einweg DSC-Chp in LTCC-Technologie vor. Auch der darauf folgende Vortrag von T. Welker (TU Ilmenau) beschäftigte sich mit einer LTCC-Anwendung, hier ging es um die 3D-Integration am Beispiel einer Mikroreaktionskammer. S. Becker von der TU München beschloss die Reihe der Vorträge und stellte ein intelligentes Implantat zum Tumor-Monitoring vor.
Fester Bestandteil der jährlichen Münchner Tagung ist inzwischen auch die kurze Vorstellung der Aussteller, die traditionsgemäß nach dem ersten Vortragsblock stattfindet und die Kontaktaufnahme in den Pausen erleichert. Der Abend beim Augustiner war auch in diesem Jahr wieder ein großer Erfolg, zu dem auch die zahlreichen Sponsoren kräftig beigetragen haben. In diesem Zusammenhang soll auch der Mittagsimbiss am Mittwoch (natürlich Weißwürste) nicht vergessen werden, welcher in diesem Jahr von der Firma MAIREC gesponsert und organisiert wurde.
Abb.1.: Erfahrungsaustausch in den Pausen
