IMAPS Deutschland e.V.

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IMAPS Deutschland e.V.

Brief zum Jahreswechsel

Liebe IMAPS-Mitglieder,

entgegen dem Trend sinkender Mitgliederzahlen sowohl bei der IMAPS USA als auch bei unseren europäischen Freunden konnte der Vorstand im 2. Jahr in Folge auf der ordentlichen Mitgliederversammlung am 18.10.2011 an der HS in München ein Wachstum vermelden. Wir können nun als nach wie vor stärkstes Chapter in Europa auf ca. 330 Mitglieder verweisen, wovon ca. 1/3 Firmen- und ca. 2/3 Privatmitgliedschaften sind. Wie bereits im letzten Jahr an gleicher Stelle festgestellt wurde, kann diese Steigerung der Mitgliederzahlen und zukünftig erhoffte nur durch persönliche „Ansprachen“ bzw. Werbung durch die Mitglieder (also durch Sie und das Team um den Vorstand herum) sowie das Networking auf unseren und anderen Konferenzen, Seminaren, Workshops, Messen und in Fachausschüssen, wo das Electronic Packaging im Mittelpunkt der jeweiligen Veranstaltungen steht, erreicht werden. Deshalb nochmals unser Appell an Sie: Helfen Sie bitte mit! Sprechen Sie bitte Ihre Fachkollegen auf unseren Verein hin an und werben Sie so Mitglieder. 

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Bericht von der EMPC2011 in Brighton

Zwischen dem 12. und 15. September fand die diesjährige European Microelectronics Packaging Conference (EMPC) unter der Leitung von IMAPS England im Seebad Brighton statt. Leider lud die See nicht zu einem Bad ein, da aufgrund eines Sturms drei bis vier Meter hohe Wellen an die Küste schlugen.

Der Montag war komplett mit Short Courses belegt, die eigentliche Konferenz startete mit der Welcome Reception am Abend. Gegenüber früheren EMPCs haben die Organisatoren die Anzahl der Vortragsreihen (Sessions) erhöht, indem z.T. drei bis vier parallel angeboten wurden. In Summe wurden mehr als 100 Präsentationen, die von Nanotechnologie bis hin zu Applikationen reichte, gehalten. Alle Beiträge werden sowohl in der iKnow Datenbank von IMAPS als auch in der IEEE Xplorer Datenbank veröffentlicht.

Photoaufnahme vom Brigthon Pier

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Rückblick zum IMAPS Frühjahrsseminar in Stuttgart

Das Deutsche IMAPS-Seminar 2011 fand am 2.März in Stuttgart statt. Dank der Vermittlung von Herrn Professor Kück vom Institut für Mikroaufbautechnik der Hahn-Schickard-Gesellschaft hatte das Wirtschaftsministerium des Landes Baden-Württemberg den Bertha-Benz-Saal im Haus der Wirtschaft kostenlos zur Verfügung gestellt.

 

Haus der Wirtschaft in Stuttgart

Dieser bot sowohl für die wissenschaftlichen Vorträge als auch für die Ausstellung sehr gute Bedingungen. Das Seminar stand unter dem Motto: „Manche mögens’s heiß - Neue Herausforderungen an das Power Electronic Packaging“ und die Teilnehmerzahl war mit 88 erfreulich hoch, wie im letzten Jahr konnten 8 Aussteller begrüßt werden. Einer ebenfalls in den letzten Jahren begründeten Tradition folgend traf sich bereits ein Teil der Seminarteilnehmer am Vorabend zwanglos in der Brauereigaststätte „Calver Eck Bräu“.
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Call for Papers for the "Ceramic Interconnect & Ceramic Microsystems Technologies CICMT 2012" conference

The 2012 IMAPS/ACerS International Conference and Exhibition on Ceramic Interconnect & Ceramic Microsystems Technologies CICMT will take palce from 16.04.2012 to 19.04.2012 in Erfurt, Germany. Do not miss the oportunity of participating on the conference as a speaker and submit your abstract until october the 28th. For detailed information, please look under  http://www.imaps.org/ceramics/index.htm

 

Deutsche IMAPS-Konferenz 2010 in München

Die verbesserte wirtschaftliche Gesamtsituation war auch zur IMAPS-Herbstkonferenz am 12. und 13. Oktober in München deutlich zu spüren. Es waren erstmalig seit Jahren wieder mehr als 100 Teilnehmer anwesend (exakt: 105). Auch die Anzahl der Aussteller hatte sich auf 17 erhöht (zum Vergleich 2009: 9). Gastgeber war auch in diesem Jahr wieder die Hochschule München, Fakultät Elektrotechnik und Informationstechnik. Prof. Feiertag und seine Mitarbeiter hatten wie in den vergangenen Jahren von der Raumreservierung über die technische Sicherstellung bis zum Catering in den Kaffeepausen wieder hervorragende Arbeit geleistet.
Das wissenschaftliche Programm umfasste 18 Vorträge. Es war auch in diesem Jahr gelungen, ein ausgewogenes Verhältnis zwischen Präsentationen von Hochschulen und Forschungseinrichtungen auf der einen und Industriebeiträgen auf der anderen Seite zu erzielen. Thematisch reichte die Bandbreite von den „klassischen“ Keramik-bzw. LTCC-Themen über neue Technologievarianten, Materialien und Anwendungen bis zum Recycling von Edelmetallen, welches zunehmend an Bedeutung gewinnt.
Der Höhepunkt der Herbstkonferenz ist seit jeher die Abendveranstaltung im Augustinerkeller, die auch in diesem Jahr ein voller Erfolg wurde. Der IMAPS-Vorsitzende, Dr. Martin Schneider-Rangelow, konnte in seiner kurzen Ansprache auf ein Jahr erfolgreicher Vereinsarbeit mit leicht gestiegener Mitgliederzahl zurückblicken und dankte unter anderem auch den Sponsoren, die einen wesentlichen Anteil am Gelingen der von IMAPS durchgeführten Veranstaltungen haben.

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