Im September hatte IMAPS Nordic, die Vereinigung von Dänemark, Schweden, Norwegen und Finnland, nach Helsingör/Dänemark zur Jahrestagung geladen. Der Tagungsort wurde in den vergangenen Jahren bereits mehrfach für diesen Anlass genutzt, da dieser relativ nah an Kopenhagen liegt und direkt an Schweden grenzt (nur unterbrochen durch den Öresund). Helsingör ist u.a. durch Shakespeares Hamlet bekannt, das mit dem Schloss Kronenborg eine Vorlage für den Handlungsort hatte.
Die Veranstaltung verzeichnete mit ca. 20% von 110 Teilnehmern eine gute deutsche Beteiligung, die sich sowohl im Tagungsprogramm als auch in der Ausstellung widerspiegelte.
In der zweitägigen Konferenz wurden in zwei parallelen Reihen insgesamt 41 Beiträge vorgestellt. Schwerpunkte bildeten Vorträge zu Montagetechnologien und Zuverlässigkeit. Im Folgenden sollen einige Beiträge kurz vorgestellt werden:
Rolf Johannessen von Sintef/Norwegen stellte den Einfluss hoher Temperatur und hohen Druckes auf die Bauelementedegradation von Dick- und Dünnschichtwiderständen und SMD-Kondensatoren eingebettet in Silikonöl dar. Alle Widerstandstypen zeigten Änderungen unter 1%, die im Wesentlichen temperaturinduziert waren. Bei den Keramikkondensatoren wurde ein massiver Einfluss durch den Druck beobachtet, der sich in einem steilen Anstieg von Leckströmen zeigte.
Von der Technischen Universität Helsinki wurden mehrere Beiträge zur Zuverlässigkeitsprüfung mittels Temperaturwechsel und Falltests gehalten. Eine modifizierte Falltesteinrichtung bietet gegenüber dem Jedec-Standard eine schnellere Testwiederholung und reduziert damit Prüfzeiten. Korrelationsuntersuchungen zwischen Temperaturwechsel- und Falltests an unterschiedlichen Loten offenbarten, dass die Schädigungsmechanismen der Tests unterschiedlicher Natur sind.
Ralf Schmidt vom IZM in Berlin stellte ein spezielles Platingverfahren vor, bei dem eine scharfkantige Oberfläche entsteht, die eine haifischzahnartige Struktur aufweist . Mittels Interdiffusion können damit FlipChip-Kontakte mit einer minimalen Kantenlänge von 20 µm verbunden werden.
Michel Bilinski von ESL demonstrierte in seinem Beitrag die Notwendigkeit geeigneter Substrate für Leistungs-LEDs. Für eine kosteneffiziente Lösung hat ESL ein Pastensystem entwickelt, das erlaubt, direkt auf Aluminium Dielektrika und Leiterbahnen aufzubringen.
Mein persönliches „Highlight“ der Tagung war der Beitrag von Takashi Kitae (Matsushita/Panasonic) zur Selbstorganisation von Lotkugeln auf FlipChip-Lotpads (Self Assembly of Solder Particles = SASB). Die Lotkugeln sind ähnlich wie in einem anisotropen Kleber in einer Polymermatrix (Underfill) eingebettet. Beim Reflow werden kleine Gasblasen im Underfill erzeugt, die auf den Weg zur Bauelementekante die geschmolzenen Lotkügelchen „herumstoßen“. Sobald diese auf eine benetzbare Oberfläche treffen, sammeln sie sich zu Lotdepots an. Da der Vorgang stochastisch abläuft, kommt es zu einer guten Verteilung der Lotmengen auf allen verfügbaren Pads. Einige Beispiele zeigten, dass der Prozess bis zu einem Anschlussraster von 100 µm einsetzbar ist.
Mit den großzügig bemessenen Pausen und den Abendveranstaltungen boten sich beste Gelegenheiten für den Besuch der Aussteller sowie zahlreiche direkte Gespräche und angeregte Diskussionen zwischen den Tagungsteilnehmern. Durch einen Paketdienst verspätet geliefertes Ausstellungsmaterial tat diesem Umstand keinen Abbruch (Bild 4). Durch hohes persönliches Engagement des IMAPS Nordic Vorstandes wurde eine ausgezeichnet organisierte Tagung mit interessanten Fachbeiträgen geboten.
Es ist geplant, die Proceedings-CD der IMAPS Nordic 2008 allen Mitgliedern von IMAPS Deutschland im Rahmen der Mitgliederleistungen zur Verfügung zu stellen.
Jens Müller
1. Vorsitzender
