Vom 13. - 16. September 2010 findet die „ESTC 2010“ mit Beteiligung der europäischen IMAPS Organisationen in Berlin statt.
3. Electronics System Integration Technology Conference ESTC in Berlin
Mit den erfolgreichen Konferenzen in Dresden (2006) und Greenwich (2008) hat sich die die Electronics System Integration Technology Conference ESTC als eine der wichtigsten europäischen Veranstaltungen im Bereich des Electronic Packaging etabliert. Die dritte ESTC-Konferenz unter Federführung des Fraunhofer IZM findet vom 13.-16. September 2010 im Maritim pro arte Hotel in Berlin statt.
Neben dem umfassenden Tagungsprogramm gibt es am ersten Tag der Konferenz auch praktische Workshops zu unterschiedlichen Themen. Auf der begleitenden Fachmesse werden Unternehmen und Forschungseinrichtungen aus der ganzen Welt ihre Technologiedienstleistungen und neue Produkte präsentieren.
Der technologische Fokus der Konferenz liegt auf folgenden Schwerpunkten:
• Moderne Aufbau- und Verbindungstechniken
• Microsystem Packaging
• Neue Werkstoffe und Prozesse
• Optoelektronik
• Montage und Fertigung
• Modellierung und Simulation
• Angewandte Zuverlässigkeit
• Leistungselektronik
• Elektrischer Entwurf und Modellierung
• Neue Technologien
Abstracts für die Konferenzbeiträge müssen bis zum 1. Februar 2010 eingereicht werden. Nähere Informationen finden sich unter www.estc-2010.de
