IMAPS Deutschland e.V.

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Nachlese zur deutschen IMAPS-Konferenz

Die diesjährige IMAPS-Konferenz fand am 27. und 28. Oktober in der Hochschule München statt. Wie immer fand am 27. Oktober bis zur Mittagszeit der Aufbau der Aussteller und das Check-in statt. Mit 90 Zuhörern war die Beteiligung wieder erfreulich hoch und kann auch als ein Signal gewertet werden, dass die Auswirkungen des konjunkturellen Abschwungs nunmehr überwunden scheinen.
Die wissenschaftliche Konferenz beschäftigte sich mit seinen 18 Vorträgen rund um neue Aufbau- und Verbindungstechniken inklusive angepasster Materialentwicklungen.
Der Bogen wurde dabei von einem anwendungsorientierten Vortrag von Frau Modes (W.C. Heraeus, Hanau) über neue bleifreie Dickfilmpasten für Tanksensoren, über Hochfrequenzanwendungen bis zu 67 GHz mit LTCC und anderen Keramiken von verschiedenen Redner, bis zu thermischen und prozesstechnischen Eigenschaften von Leiterplatten und Baugruppen gespannt. Der Best Paper Award wurde dieses Jahr für den Vortrag von Herrn Gregor Freitag von der Epcos AG (jetzt als Professor an der TU München tätig) für seinen sehr guten Technologie- und Überblicksvortrag Gehäusetechnologien in keramischen Mehrlagenschaltungen vergeben. Um auch Interessierten, die nicht an der Konferenz teilnehmen konnten, einen Überblick über Neuentwicklungen und Erkenntnisse aus dem Bereich der Aufbau- und Verbindungstechnik zu geben, werden wir beginnend in dieser PLUS-Ausgabe und dann in Folge den nächsten Ausgabe Textbeiträge zu einigen dieser Vorträge abdrucken. Natürlich ersetzt dies nicht die Fachgespräche direkt mit den Referenten und den anderen Teilnehmern. Vielleicht ergibt sich ja die Gelegenheit an dem nächsten Frühjahrsseminar am 2. März 2010 in Ilmenau zum Thema 3D – mehr als nur die 3. Dimension? Technologien zur 3-dimensionalen Integration oder bei der nächsten Münchener Oktoberkonferenz am 12./13. Oktober 2010 teilzunehmen. Wir beginnen diese Vortragsvorstellung in diesem Heft mit dem Beitrag von Peter Uhlig (IMST, Kamp-Lintfort) Antennenintegration in keramischen Mehrlagenschaltungen für hochfrequente Anwendungen.
Am ersten Konferenznachmittag fand auch die jährliche Mitgliederversammlung von IMAPS Deutschland statt. Der Vorstandsvorsitzende Jens Müller und auch der Schatzmeister Hans-Ulrich Knipps stellten  in ihren Berichten die sowohl als sehr gut einzuschätzende Vereinsarbeit als auch die solide Finanzsituation des Vereins vor. Beiden wurde aufgrund der guten Arbeit gedankt und entlastet. Wie schon von unserem Vorsitzenden im letzten Jahr angekündigt und auch in seinem Brief zum Jahreswechsel noch einmal erläutert, nahm Jens Müller Abschied von seiner Funktion als Vorsitzender des Vereins. Seine Aufgaben als Professor an der TU Ilmenau sind inzwischen so vielfältig und zeitaufwendig geworden, dass er sich zu dieser Entscheidung durchringen musste. Erfreulicherweise hatten sich nach den
üblichen vorklärenden Gesprächen zwei Kandidaten zur Wahl aufgestellt. Dies waren Dr. Markus Detert von der Otto-von-Guericke-Universität Magdeburg und Dr. Martin Schneider-Ramelow vom Fraunhofer IZM Berlin. Mit leichtem aber deutlichen Stimmenvorsprung konnte sich Martin Schneider-Ramelow an die Spitze setzen und nahm dann auch die Wahl als 1. Vorsitzender an. Auch wenn M. Schneider-Ramelow vielen bekannt ist als ein ausgewiesener Spezialist für Bondprozesse wird im nächsten Heft Gelegenheit sein, ihn ausführlicher mit seinem Werdegang und seiner Arbeit vorzustellen. Die Funktion des Schriftführers wird weiterhin von Prof. Matthias Fischer und die Funktion des Schatzmeisters von Hans-Ulrich Knipps ausgefüllt.
Nach Beendigung des ersten Konferenztages ging es traditionell wieder zum Augustiner, wo den Rednern und den vielen Sponsoren der Veranstaltung gedankt wurde. Sehr gut optisch kam dabei der nicht nur symbolische gemeinte Scheck der Koenen Gruppe an. n den folgenden Heften werden wir ebenfalls die Gelegenheit nutzen, unsere Aussteller und Sponsoren vorzustellen.
 

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