IMAPS Nordic hat eine alte Tradition, die jährliche Konferenz in einem der vier skandinavischen Länder auszutragen. In diesem Jahr war Schweden an der Reihe und das an der Westküste gelegene Göteborg wurde als Location ausgewählt. Hier sind zahlreiche Unternehmen der Elektronikindustrie sowie Forschungseinrichtungen angesiedelt.
Das Programm war reichhaltig und eine gute Mischung aus lokalen sowie ausländischen Sprechern. Die Tatsache, dass die Veranstaltung mit einer Session ausgetragen wurde, erlaubte den Teilnehmern, alle Vorträge zu hören. Das Konferenzprogramm wurde mit den Keynote-Präsentationen von Jean-Marc Yannou über “3D packaging and IPDs” sowie Bill Brox über “Investing in intellectual assets” eröffnet.
Das reguläre Programm umfasste Themen von Flip Chip bis 3-D-Packaging. Die Präsentationen deckten unter anderem Technologien wie LED’s, LED packaging, Klebstoffe und Encapsulants ab. Zuverlässigkeitsthemen wurden von ELC Präsident Nihal Sinnadurai und Greg Caswell vorgetragen. Das offizielle Programm endete mit einer Führung durch das IMEGO Institut, wo sich angewandte Forschung und neue Elektronikprodukte in enger Zusammenarbeit zwischen Industrie und F&E Instituten gegenseitig zu Neuem vorantreiben.
Am Mittwoch, 9.Juni, fanden Tutorials mit der Hauptausrichtung Zuverlässigkeit statt. Greg Caswell, DfR Solution begann mit einem Tutorial über Reinheitsanforderungen in der SMT-Fertigung. Nach der Mittagspause brachte Olli Salmela, Nokia Siemens Networks das “heiße” Thema bleifreie Technologien auf die Tagesordnung.
Im nächsten Jahr wird die Konferenz im Juni in Finnland stattfinden.
