Was bietet Ihnen die Mitgliedschaft?
- jährlich 12 Ausgaben des Vereinsjournals PLUS
- zweimonatliche Ausgabe der Advancing Microelectronics
- Proceedings der zwei großen internationalen Tagungen (International Symposium on Microlelectronics, Ceramic Interconnect Technology)
- reduzierte Teilnahmegebühr bei nationalen und internationalen IMAPS-Veranstaltungen
- Direktzugriff auf IMAPS-Publikationen auf dem Webserver der IMAPS-North America
Unser Ziel
IMAPS ist ein technologisch orientiertes Forum für die mikroelektronische Aufbau- und Verbindungstechnik. Das Hauptanliegen gilt deren Weiterentwicklung durch die Verbreitung von Informationen über:
- Materialien und Technologien
(Dickschicht, Dünnschicht, LTCC, Advanced PCBs, MCMs, Flip Chip,CSP, COB, SMD) - Design und Modellierung
(fertigungsgerechtes Design, CAD, thermische/mechanische/ elektrische Simulation) - Fertigung, Prozesse undStandards
(Large Panel Prozessierung, HDI-Prozesse) - Anwendungen
(HF/Mikrowellenschaltungen, Power Packaging, Kommunikationstechnik, Automobilelektronik, Medizintechnik, Luft- und Raumfahrt) - Qualität und Zuverlässigkeit
(Test und Inspektion, Package-Zuverlässigkeit, Qualitätsstandards) - Umweltaspekte
(bleifreie Produkte, Recycling, umweltverträgliche Materialien)
Wer sind unsere Mitglieder?
Neben den Firmenmitgliedern, setzen sich unsere Mitglieder aus den folgenden Gruppen zusammen:
- Entwicklungs- und Prozessingenieure
- Ingenieure für technischen Support und Service
- Wissenschaftler und Studenten
- Technisches Vertriebspersonal
- Technologische Entscheidungsträger
Wo treffen sich die Mitglieder?
Die besten Gelegenheiten zum Erfahrungsaustausch bieten die Veranstaltungen der IMAPS:- eintägiges Seminar im Frühjahr- zweitägige Tagung mit Mitgliederversammlung im Oktober in München- eine jährliche europäische Tagung- diverse internationale Symposien und Workshops der IMAPS-Chapter weltweit.
