IMAPS Deutschland e.V.

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Veranstaltungen

Veranstaltung 

Titel:
Herbstkonferenz 2008
Wann:
14.10.2008 - 15.10.2008 12.00 h - 16.00 h
Wo:
FH München - München
Kategorie:
Herbstkonferenz

Beschreibung

FLYER zu Veranstaltung mit allen Informationen Flyer der Herbstkonferenz in München

Dienstag, 14. Oktober 2008

Thema
Vortragender,
Firma, Ort der Firma
12:00
Einschreibung
13:00
Konferenzeröffnung
Vorsitzender
IMAPS- Deutschland
13:10
Thick film pastes for the manufacture of low cost, insulated aluminium substrates for use as integrated heat sinks for high intensity LEDs
John Whitmarsh
ESL, Reading, UK
13:35
Gießen von keramischen Folien mit UV- Vernetzung
Rainer Ronniger
Karo, München
14:00
Entwicklung niedrigsinternder Funktionswerkstoffe für LTCC- Anwendungen
Stefan Barth
HITK, Hermsdorf (Thür.)
14:25
Elektrochemische Sensoren in Dickschichttechnik
Kathrin Reinhardt
IKTS, Dresden
14:50
Aussteller stellen sich kurz vor (jeweils 2 min)
15.20
Kaffeepause
16:00
Zuverlässigkeit bleifreier Lötverbindungen für Automotive- Anwendungen: Neue Bewertungskriterien mittels Korrelation unterschiedlicher Analyseverfahren
Antje Steller (Schafföner)
VW, Wolfsburg

16:25
Zuverlässigkeit von Keramik- Mikrowellen -Packages für Raumfahrtanwendungen
Matthias Mach
TU Ilmenau
16:50
Stressmesssystem zur Untersuchung von verpackungsbedingtem Stresseintrag auf mikroelektronische Bauelemente
Hartmut Kittel
Bosch, Abstatt
17:15
Ende der Vorträge
17:20
Mitgliederversammlung
19:30
Geselliger Abend beim Augustiner

Mittwoch, 15. Oktober 2008

09:00
Lotbumperzeugung mit Durchmessern von 100 µm mit Bi- und In- haltigen Lotlegierungen
Stefan Kemethmüller
MSE, Berg
09:25
Beyond 3D Manufacturing process development for multi material wafer scale packaging
John Sweet
Loadpoint Ltd., Swindon, UK
09:50
Einsatz der polymeren Dickschichttechnik für ein Wafer Level Package in Drucktechnik
Marco Luniak
TU Dresden
10:15
Großflächige Elektronik-Integration
Karlheinz Bock
TU Berlin
10:40
Kaffeepause
11:20
Prozessintegrierte Qualitätskontrolle- Methode zur Überwachung der Bondqualität
Klaus Schrimper
Hesse & Knipps, Paderborn
11:45
Elektrische Charakterisierung und Bewertung von AVT- Materialien
Uwe Maaß
IZM Berlin
12:10
Optoelektronischer Neigungssensor
Olaf Brodersen
CiS Erfurt
12:35
Mittagspause
13:40
Aktuelle Trends in der Dünnschichttechnik
Alexander Kaiser
Reinhardt Microtech GmbH, Ulm
14:05
Packaging von RF MEMS Schaltern mit Glasdeckel und UV- härtendem Kleber
Bernhard Schönlinner
EADS, München
14:30
Mischbestückung von COB und SMT - AVT in der industriellen Praxis
Alexander Ferber
Aemtec, Berlin
14:55
Anforderungen und Trends im Automobil
Horst Pölloth
BMW, München
15:20
Schlussworte
Vorsitzender
IMAPS- Deutschland
15:30
Ende der Veranstaltung

Hinweis auf weitere Veranstaltungen:
ESTC/ IEEE CPMT: 1.-4.9.2008 in Greenwich, London, UK
Eurosensors GMA/TU Dresden: 7.-10.9.2008, Dresden

IMAPS- Seminar im Winter/ Frühjahr 2009

Veranstaltungsort

Karte
Venue:
FH München
Straße:
Lothstr. 64
PLZ:
80335
Stadt:
München
Land:
Land: de

Beschreibung

http://www.imaps.de/images/stories/lpm.jpg

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