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European Microelectronic Packaging Conference EMPC 2017
Vom Sonntag, 10. September 2017
Bis Mittwoch, 13. September 2017

EMPC 2017 - Osteuropäische Premiere

Nach Brighton (2011), Grenoble (2013) und Friedrichshafen (2015) fand die European Microelectronic Packaging Conference (EMPC) in diesem Jahr in Polen statt. Vom 10.-13. September 2017 trafen sich Fachleute aus aller Welt in Warschau, um aktuelle Trends in der Aufbau- und Verbindungstechnik zu diskutieren. Zeitgleich tagte als „Satelliten-Event“ IMAPS Polen, so dass sich für beide Veranstaltungen Synergieeffekte ergaben.

Es war die erste EMPC-Konferenz in einem osteuropäischen Land und damit für Teilnehmer und Aussteller ein Brückenschlag in diese Region. Veranstaltungsort war die Technische Universität Warschau, deren schöne Räumlichkeiten der Konferenz einen sehr würdigen Rahmen verliehen.

Keynotes

Eingeleitet wurde jeder Tag mit Keynotes, in denen renommierte internationale Fachleute aus Forschung und Industrie über aktuelle Highlights aus ihren jeweiligen Arbeitsbereichen berichteten. Die Speaker und ihre Vortragstitel waren:

  • Eric Beyne, IMEC International, Leuven
    3D System Integration. An Interconnect Hierarchy driven Technology Landscape
  • Craig Hillman, DFR Solutions
    Developing Damage Models for Solder Joints Exposed to Complex Stress States
  • Krzysztof Koziol, University of Cambridge
    Large scale Sustainable Production of graphene for real-life applications
  • Matti Mäntysalo, Tampere University of Technology
    Printed stretchable electronics – enabler of unobtrusive biosignal monitoring
  • Rao R Tummala, Georgia Institute of Technology
    Future of Embedding and Fanout Packaging Technologies

Konferenzstatistik

Neben den fünf Keynotes wurden in 16 Sessions 72 Vorträge und 25 Poster präsentiert, beide Veranstaltungen zusammen kamen sogar auf stolze 150 Konferenzbeiträge. Damit wurde die EMPC 2017 zu einem eindrucksvollen Erlebnis für über 250 Konferenzteilnehmer und 22 ausstellende Firmen.

Anders als in den letzten Jahren war die begleitende Fachausstellung in diesem Jahr auch der Öffentlichkeit  zugänglich - ein Angebot, von dem fleißig Gebrauch gemacht wurde. Auch die Beschäftigten der Universität und natürlich die Konferenzteilnehmer nutzten die Pausen, um sich über neue Entwicklungen im Microelectronic Packaging zu informieren.

Deutsche Unternehmen und Forschungseinrichtungen stellten jeweils rund ein Drittel der Aussteller und Vortragenden und waren damit neben dem Gastgeberland besonders prominent auf der Konferenz vertreten.

Besonders erfreulich war die Bandbreite der Konferenzteilnehmer aus über 20 verschiedenen Ländern. Sie bildeten eine ausgewogene Mischung von Experten aus der Industrie und solchen aus dem akademischen Bereich, womit beste Voraussetzungen fürs Networking sowohl während der Konferenz als auch beim Rahmenprogramm geschaffen waren.

Social Program

Gerade abends ergaben sich viele Gelegenheiten zum Netzwerken. Für die bereits am Sonntag angereisten Gäste gab es ein zwangloses Get Together im Messebereich, bei dem man schon die ersten Exponate in Augenschein nehmen und mit den Ausstellern ins Gespräch kommen konnte. Montagabend fanden sich dann alle Besucher zur traditionellen Welcome Reception zusammen.

Ein besonderes Highlight war das Konferenzdinner, das am Dienstag im großen Saal des Physikgebäudes der Universität stattfand. Bei Livemusik und gutem Essen hatten die Teilnehmer die Gelegenheit, sich mit ihren Kolleginnen und Kollegen entspannt zu unterhalten. Am späteren Abend wurden sogar einige Paare auf der Tanzfläche gesichtet!

Best Paper and Best Poster Awards

Zum Ende der Tagung ehrten die Organisatoren am Mittwoch die besten Konferenzbeiträge: Der Best Paper Award ging an Fabrice F.C. Duval und seine Co-Autoren vom IMEC in Belgien für ihr Paper „Impact of the combination of a stress buffer layer and a wafer level underfill on 3D IC assembly using thermal compression bonding“.

Die Gewinner des Best Poster Awards sind Yongjin Kim und seine Co-Autoren vom Institute of Machinery and Materials aus Südkorea für ihr Paper über „Fabrication of dry-patching superhydrophobic flexible platform for HySiF (hybrid system in flexible) applications”.

Wir gratulieren beiden Teams ganz herzlich!

Ausblick 2018 und 2019

Die EMPC hat einen Zweijahresturnus und wechselt sich mit der Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC) ab, die immer in den geraden Jahren stattfindet. Nächstes Jahr sind die Kollegen von der TU Dresden vom 18. - 20. September Gastgeber für die ESTC 2018. Ab dem 1. Dezember diesen Jahres können Abstracts eingereicht werden. Weitere Informationen finden sich unter:

www.estc-conference.net/estc-2018

2019 geht es dann nach Südeuropa - vom 16.-19. September 2019 lädt das italienische Chapter der IMAPS zur 22. EMPC nach Pisa. Nähere Informationen finden sich unter:

http://www.imaps-italy.it/in-primo-piano/empc-2019-italy.html

  

Ort Warschau, Polen